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「Athlon 5150」の殻割り

先日AMDから新しいプラットフォーム「AM1」のAPU「Athlon」及び「Sempron」が発売になったが、インプレスのサイトで早速殻割りした様子が公開されている。
その写真を見る限りではヒートスプレッダの固定部分は基板上のチップと少し離れているので、殻割りの難易度は多少低いように思える。
またコアとヒートスプレッダの間に塗布されているのはグリスだということも判る。
これはTDPが35Wと低いので安価なグリスで充分と言うことなのだろう。

それにしても件の記事は本当に殻割りをしているだけで、その他のこと(動作検証等)に関しては一切書かれていない。
潔いといえばそうなんだけど、もうちょっと書くこと無かったのかなぁ?(汗)

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「Kaveri」の殻割

既に記事を読んだ人もいると思うけど、先日発売されたAMDの新APU「Kaveri」を早速殻割した人がいる。
その記事によるとTIM(コアをヒートスプレッダ間の熱伝導物質)はグリスだったのこと。
通常使用では熱が問題になることは少ないと思うけど、オーバークロックをする時には非常に重要な部分なので、そういう時には殻割して高級な(熱伝導性の良い)グリスに塗り替える必要があるかな?
私自身はこんなことはしないけど、一応知識としては押えておくか。

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