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あぁーやっちゃった

FMV-S8200を分解しようとしてサブ液晶を割ってしまった・・・・・orz
キーボード上のパネルを外そうとして少々無理な力を入れたら「パキッ!」っという音がして↓のように・・・

割れたサブ液晶。白丸の部分が割れてしまった箇所。


割れた部分にはHDDアクセスの表示があるのだが、HDDにアクセスしても全く表示されないどころか、割れた部分から右には一切なにも表示されなくなってしまった。
本来は↓のように表示されるんだけど・・・・・・

正常なサブ液晶。HDDにアクセスすると白丸の中の表示が出る。


また、光学ドライブへのアクセスがあるとHDDの表示の左隣に表示されるのだが、割れたほうではそれも出ない。
まぁ、表示だけの問題だから使えない事は無いんだけど、ちょっと勿体無かったなぁ、、、、、、分解時はもっと気をつけないと、反省。

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なにやらHDDから異音が・・・・・・

ここんとこ古いノートPCのメンテナンス(主としてOSのアップデート)をしていた。
今日も昼過ぎに1台作業が終わったので、次のノート(ThinkPad R50e)に取りかかったが、電源を入れると「カリカリッ、コーン、ザリザリ」と異音がし始めた。
この音は間違いなくHDDからの音だなぁー、と思っていたら案の定OSが見つからないというメッセージが出て起動しない。
何度やっても同じなのでHDDがお亡くなりなったことが確定。
このノートはしばらく使われていなかったので誰も気付かなかった模様。
まぁ壊れたものはどうしようも無いので、分解の手順確認に使ってみることにして、取りあえずキーボードベゼルまで外してみたところ、中からプラスチックの部品の破片が出てきた。
なんとLCDユニット(所謂蓋)を閉じたときにスイッチを押す為のパーツが根元から折れていた。
普段は折れるほど負荷のかかる部品では無いが、長期間蓋を閉じたままで置いてあったためにずっと押されて負荷がかかっている状態で、そこに何らかの衝撃が加わって折れたのではないか?
他にも外れた小さなプラスチック部品が出てきたので、衝撃が加えられたのは間違いなさそう。
その衝撃でHDDが破損したのかなぁ?
あーあ、勿体無い、、、、

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A21m分解

現在A2xm(2628型番のThinkPad)のジャンクが4台ほどある。
5月15日の日記に「175エラー(CRCエラー)の出るシスボにこのシスボのEEPROMを移植したら動くものが出来るのではないだろうか、と思いついたのでそのうちやってみようと思う。」
と書いたが、そのためにEEPROMの場所を調べようと思い、手始めにA21mの1台を分解してみた。
175エラーの原因と思えるEEPROMチップはシスボの裏側に付いていると思われるので、下半身からシスボを外すまで分解しなければならない。
分解手順はLENOVOのサイトからダウンロードできる保守マニュアルを参考にすれば良いが、肝心のEEPROMの場所は目視で探すしかない。
で、下は分解途中のシスボとEEPROM近辺の写真。

液晶ユニットとキーボードベゼルを取り外したA21mの下半身。真ん中のやや上にある白い四角形がCPUソケット。

液晶ユニットとキーボードベゼルを取り外したA21mの下半身。真ん中のやや上にある白い四角形がCPUソケット。


上の写真の状態からFDDユニット、PCカードスロット、ウルトラベイ2000ユニットを外した状態。左側の白丸の裏辺りに目的のEEPROMがある。

上の写真の状態からFDDユニット、PCカードスロット、ウルトラベイ2000ユニットを外した状態。左側の白丸の裏辺りに目的のEEPROMがある。


シスボをボトムケースから外して裏返したところ。右側の白丸の中にEEPROMの24RF08がある。

シスボをボトムケースから外して裏返したところ。右側の白丸の中にEEPROMの24RF08がある。


EEPROMの24RF08近辺のアップ。左に見えるのは定規の目盛り。これを見ると如何に小さいチップであるかが分かる。

EEPROMの24RF08近辺のアップ。左に見えるのは定規の目盛り。これを見ると如何に小さいチップであるかが分かる。


4枚目の写真でも分かるとおり、目的のチップは小さく、足の間隔が0.5mm程度なので、半田付け作業は(私には)少々難度が高い。
しかも近年は近くのものが見え難くなってきているので、なおさら辛い。
という訳で、今日のところは分解しただけで終わり。
うーん、EEPROMの張替えはどうしようかなぁ?

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